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Zen 4的AMD下一代“Raphael”台式机CPU表示IPC增益超过20%,发布时有16种主要芯片组

有关AMD Zen 4驱动的Ryzen’Raphael’CPU的大量信息已由作者发布。 摩尔定律死了。 在讨论Zen 4的最新视频中,泄漏揭示了新的信息,同时还重复了我们从以前的泄漏中已经知道的一些事情。

Ryzen’Raphael’AMD下一代Zen 4驱动的台式机CPU谣言指出IPC增益超过20%,发布时提供16种主要芯片组,2022年DDR5-5200和AM5 LGA1718平台

对于那些错过它的人,有关的信息 AMD AM5平台 并兼容 Zen 4 Ryzen台式机CPU 它在两天前泄漏了。 MLID的新传言不仅重复了这一点,而且还添加了一些我们将在本文中讨论的新信息。

带有Zen 5的下一代AMD Ryzen 8000’Granite Ridge’处理器’Strix Point’带有Zen 5 + Zen 4D核心的CPU出现在泄露的路线图中

首先,AMD Zen 4核心架构将建立在TSMC 5nm工艺节点上,而IOD将基于TSMC 6nm工艺节点。 Zen 4核心架构将使IPC增加20%,这与以前的谣言表明IPC增加25%一致。 Zen 4 CPU将具有8个核心芯片组,我们可以预期Zen 3和Zen 4之间的每瓦增益性能最高可达50%。 支持AVX-512指令S,但我们是否还会在主要部件上看到该技术还有待观察。 英特尔将AVX-512加速功能包括在主流消费芯片中,尽管它在特定工作负载下可显着提高性能,但能源成本却非常可观。 AMD的应用程序的性能可能与英特尔的应用程序不同,但目前,仅有望在EPYC Genoa芯片上获得此技术。

摩尔定律已发布有关AMD Ryzen Raphael台式机CPU的许多新信息

展望未来,基于Zen 4的AMD Ryzen’Raphael’台式机CPU系列据说拥有16个内核作为发布时的旗舰产品。 我们听说过AMD正在增加其主流产品的基础数量,但是从其消息来源来看,是否存在核心16+内核是否会泄漏的说法尚未完全被信服。 如果AMD超过16个内核,则意味着有一个3芯片CPU,并且考虑到Raphael CPU封装的大小,我有点怀疑。 如果我们拥有16个以上的内核,那将不会便宜,我们可以看到消费级主流CPU的价格约为1,000美元。

AMD Ryzen Raphael’Zen 4’台式机CPU的预期功能:

  • 全新Zen 4 CPU内核(IPC /体系结构增强)
  • 具有6nm IOD的全新5nm TSMC工艺节点
  • 在带有LGA1718插座的AM5平台上支持
  • 双通道DDR5内存支持
  • 28个PCIe Gen 4.0插槽(CPU专用)
  • 105-120W TDP(上限范围〜170W)

至于平台本身,AM5主板将具有一个LGA1718插座,该插座将持续相当长的一段时间。 该平台将配备DDR5-5200内存,28个PCIe Gen 4.0通道,更多NVMe 4.0和USB 3.2 I / O,并且可能还附带本机USB 4.0支持。 但是,当我们获得将在台式机平台上发布的AMD伦勃朗APU的详细信息时,有关AM5平台的更多信息将在2022年初得到确认。 AMD Ryzen’Raphael’Zen 4 CPU可以正常工作 2022年下半年

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这就是我们所知道的有关AMD Raphael Ryzen’Zen 4’台式机CPU的所有信息

下一代基于Zen 4台式机的CPU的代号为Raphael,将取代代号为Vermeer的基于Zen 3的Ryzen 5000台式机的CPU。 根据我们目前掌握的信息,Raphael CPU将基于5nm Zen 4内核,并且在小芯片设计中将具有6nm I / O。 AMD暗示主流的下一代台式机CPU的数量将会增加,因此我们可以预期,与目前的16核和32线程的最大数量相比,会有一点提高。

有传言说,新的Zen 4架构在Zen 3上可提供高达25%的IPC增益,并达到约5GHz的时钟速度。

马克,麦克和车队做得非常出色。 我们今天的产品处理能力和我们一样出色,但是凭借雄心勃勃的路线图,我们专注于Zen 4和Zen 5来提高竞争力。

将来会有更多的基本费用-我不会说这是限制! 它将在我们扩展系统的其余部分时出现。

AMD首席执行官苏丽莎博士通过Anandtech

AMD的Rick Bergmann推出了用于Ryzen CPU的下一代Zen 4内核

问:AMD的Zen 4 CPU将提供多少性能提升,这些性能预期将使用5纳米TSMC工艺,并可能在2022年初问世,这些性能提升将来自每小时的指令(IPC)增益(相对于基本计数和时钟速度的提高)。

伯格曼:[Given] 现在X86架构日趋成熟,答案应该是以上所有。 如果您查看我们在Zen 3上的技术文档,那是我们获得19%折扣的一长串事情。 [IPC gain]。 Zain 4 当您查看从缓存到分支预测的所有内容时,您将拥有一长串类似的东西 [to] 执行管道中的剖面线数量。 正在检查所有内容以提高性能。”

“当然 [manufacturing] 这个过程为我们打开了另一扇门 [obtain] 更好的每瓦特性能等等,我们也将利用它。”

AMD EVP Rick Bergmann在街对面

@ Olrak29_编译的完全泄漏的AMD台式机和移动Ryzen CPU路线图

预计Raphael Ryzen台式机CPU也将配备板​​载RDNA 2图形,这意味着与Intel的旗舰台式机产品系列一样,AMD的旗舰系列也将提供iGPU图形支持。 基于Zen 4的Raphael Ryzen CPU不是 是期待 直到2022年下半年,所以发布会还有很多时间。 小队将与之竞争 英特尔的第13代Raptor Lake台式机CPU产品阵容

AMD Zen CPU / APU路线图:

禅建筑 Zain 1 Zain + Zain 2 Zain 3 禅宗3+ Zain 4 Zain 5
操作节点 14纳米 12纳米 7纳米 7纳米 6nm? 5纳米 3nm?
服务器 EPYC那不勒斯(第一代) 不可用 EPYC罗马(第二代) EPYC米兰(第三代) 不可用 EPYC热那亚(第4代) EPYC都灵(第5代)
先进的台式机 Ryzen Threadripper 1000(White Haven) Ryzen Threadripper 2000(Coflax) Ryzen Threadripper 3000(城堡峰) Ryzen Threadripper 5000(Chagal) 不可用 Ryzen Threadripper 6000(操) 即将公布
主流台式机CPU 锐龙1000(Summit Ridge) 锐龙2000(Pinnacle Ridge) 锐龙3000(Matisse) 锐龙5000(威猛(Vermeer)) 锐龙6000(Warhol /已取消) 锐龙7000(拉斐尔) 锐龙8000(花岗岩山脊)
主流台式机。 APU笔记本 锐龙2000(Raven Ridge) 锐龙3000(毕加索) 雷岑4000(雷诺阿)
锐龙5000(露西安)
锐龙5000(塞尚)
锐龙6000(巴塞罗那)
锐龙6000(伦勃朗) 锐龙7000(凤凰) 锐龙8000(Strix Point)
低功耗手机 不可用 不可用 锐龙5000(梵高)
锐龙6000(Dragon Crest)
即将公布 即将公布 即将公布 即将公布

您想在下一代AMD Ryzen处理器中看到什么?

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