在中美科技战中，马来西亚正成为芯片公司的热点

半导体是从智能手机到汽车等各种产品中的关键部件，是中美科技战的核心。

2021年12月，美国芯片巨头英特尔表示将投资超过70亿美元在马来西亚建设芯片封装测试工厂，预计2024年投产。

英特尔马来西亚董事总经理 Aik Keen Chong 告诉 CNBC：“我们投资马来西亚的决定植根于其多元化的人才库、完善的基础设施和强大的供应链。”

英特尔首个海外制造工厂 1972年在槟城创办，投资160万美元。 该公司在马来西亚增加了一个完整的测试设施以及一个开发和设计中心。

另一家美国芯片公司格罗方德 (GlobalFoundries) 9月 在槟城开设中心 其工厂位于新加坡、美国和欧洲，“支持全球制造业务”。

GlobalFoundries 新加坡公司高级副总裁兼总经理 Tan Yew Kong 表示：“地区政府的前瞻性政策和大力支持以及 InvestPenang 等合作伙伴为该行业的蓬勃发展创造了强大的生态系统。”

德国顶级芯片制造商英飞凌表示将于 2022 年 7 月在居林建造第三个晶圆制造基地，而荷兰芯片工具制造商 ASML 的主要供应商 Neuves 上个月表示。 将在巴生地区兴建新制造厂。

Insignia Ventures Partners 创始管理合伙人陈英兰表示：“马来西亚的优势一直在于其在包装、组装和测试方面的高效劳动力以及相对较低的运营成本，使出口产品在全球更具竞争力。” 他补充说，令吉目前的地位使该国成为“对外国投资者有吸引力的目的地”。

据马来西亚投资促进局称，马来西亚在芯片封装、组装和测试服务领域占据全球13%的市场份额。 2月18日报道。 由于全球芯片需求疲软，2023 年半导体器件和集成电路出口增长 0.03% 至 3874.5 亿马来西亚林吉特（814 亿美元）。

马来西亚半导体工业协会主席拿督斯里黄兆海表示，许多中国公司已将部分生产多元化到马来西亚，称该国为中国的“加一”。

马来西亚投资、贸易和工业部长 Zafrul Aziz 一月份向 CNBC 表示，该公司的目标是专注于芯片制造工艺的“前端”，即“后端”。 前端工艺包括晶圆制造和光刻，而后端工艺则侧重于封装和组装。

马来西亚在一月份成立了国家半导体战略工作组，以发展该国的半导体生态系统并吸引投资。 当地媒体报道。

同样，印度和日本等国家也热衷于外国公司在当地设立业务，旨在加入美国、台湾和韩国的行列，成为主要的芯片中心。

印度2月份批准建设 三个半导体工厂 投资超过150亿美元。 6月，印度批准了美国存储芯片公司美光科技设立半导体部门的计划。

同月，全球最大的代工芯片制造商台积电开设了第一家日本工厂，该工厂因中美关系紧张而与台湾分开。

由于担心中国可能将先进芯片技术用于军事目的，华盛顿于 2022 年 10 月出台了详细规则，旨在限制中国获得先进芯片技术。 去年，美国宣布了新规定，禁止美国芯片设计公司英伟达向中国出售先进的人工智能芯片。

May-Ann Lim 表示：“马来西亚和整个亚洲都准备从中美技术战争中受益，先进半导体芯片的获取正在被武器化，成为建立全球技术主导地位的工具。” 公共政策咨询访问伙伴关系。

虽然马来西亚从美中芯片战中受益，但随着工人离开该国寻求更好的工作机会和更高的工资，其人才流失带来了挑战。

林说：“如果公司投资提高马来西亚劳动力的技能，一旦他们获得了这些技能，他们就会输给该地区的其他竞争对手。”

2022 年进行的一项官方调查显示 四分之三的马来西亚工人在新加坡 熟练或半熟练的人才，凸显了国家的人才流失问题。

Insignia Ventures Partners 的 Dan 表示：“供应链多元化所产生的需求能否通过国内充足的技术人才供应来满足，仍然是一个持续的运营挑战。”

9月马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣 他说，政府正在寻求吸引有才华的马来西亚人回国并为国家做出贡献。