28 6 月, 2022

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MSI 展示 AMD X670 的双芯片设计. 主板

两个模拟人生但没有主动冷却

MSI 尝试在 AMD AM5 平台上共享尽可能多的信息。

公司已经确认 AMD EXPO . 技术 对于 DDR5 内存超频配置文件,以及已发布的安装指南 AMD Ryzen 7000 工程样品 中央处理器。 AMD 显然不满意 MSI 对所有这些信息如此简单明了,最终 Computex 只是一个演示而不是一个完整的披露。 因此,在 AMD 的要求下,其中一些信息已被删除。

但微星显然不为所动。 在 MSI Insider 直播期间,该公司展示了不带热交换器的 AMD X670 芯片组的设计。 这实际上是我们第一次看到双芯片组设计,AMD 证实了这一点,但并未展示出来。

AMD X670 主板,来源:微星

采用 LGA1718 插槽的 AMD AM5 平台将承载高达 170W PPT(插槽功率)的 CPU。 第一代 AM5 CPU 将基于 Zen4 架构,支持 DDR5 内存以及 PCIe Gen5 硬件。 X670E 和 X670 芯片组采用双重设计,将提供多达 24 个 PCIe Gen5 插槽用于图形和存储。

尽管 AMD 已经确认,新的 X670 芯片组不需要主动散热。 这只会使 AMD 600 系列主板的开发成本更低,也可能意味着更低的功耗要求。

AMD X670 芯片组散热,来源:微星

Computex Ryzen 7000 和 X670 的展示只是对今年秋季(正式)发布的内容的一瞥。 AMD 已承诺在今年夏天提供更多细节。 B650 主板应该采用单芯片组设计,这意味着更小的散热器。

来源:

以下视频有时间戳

[MSI Gaming] Computex 2022 内部 (3,762)



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