AMD 在 Computex 2022 上展示 Ryzen 7000 系列
AMD 确认锐龙 7000 系列将于今年秋季推出。
不幸的是,Ryzen 7000 系列没有 SKU 或发布日期,但 AMD 明天将在 Computex 上带来其下一代主流台式机系列以及 X670E、X670 和 B650 主板。
AMD 确认,锐龙 7000 系列除了支持 DDR5 内存技术外,还将支持 PCIe Gen5 标准。 LGA1718 插座将保持与 AM4 冷却器的兼容性。 此外,有关高性能 TDP SKU 的传言已得到证实。 下一代 AM5 插槽将支持高达 170 瓦的功率,但 Ryzen 7000 并未特别提及这一点。
AMD Zen4 改进,来源:VideoCardz
在性能方面,AMD 声称其 Zen4 核心架构将在单线程上提供 15% 的提升(不幸的是,我们没有脚注来解释这里比较的内容),每个核心增加 2 倍的二级缓存(1MB)和5 GHz 上的最大提升。
最重要的是,AMD 终于揭示了新散热器下的内容。 有两个 5 纳米 Zen4 核心和 6 纳米 I/O 核心,显然没有第三个 CCD 的位置,但无法知道这种设计在未来几代中会如何演变。
AMD Zen4 CPU 设计,来源:VideoCardz
AMD 还确认 Zen4 台式机 CPU 将集成 RDNA2 显卡。 新的 Ryzen 7000 台式机系列正式定于“今年秋天”推出,但就确切日期而言。

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