新款 MacBook Pro 据说将于今年晚些时候推出，并将采用 Apple M1X 芯片组， 推文嵌入. 明年，Apple 将对 MacBook Air 进行全面的重新设计和 M2 芯片组的更新，M2 芯片组将不那么强大。
M1X 将集成到台积电的 N5P 工艺中，这是当前 M1 上使用的 5nm 节点的修订版。 该芯片可能会使用与 M1 相同的核心架构，也就是 A14 中的 Firestorm 和 Icestorm 核心。
据 Dylan 称，M1X 将配备 10 核 CPU，具有 8 个大核心和 2 个有效核心（相比之下，M1 具有 4+4 配置）。 GPU 内核的数量（当前芯片上为 8 个）可以增加一倍甚至四倍。 可能还会有带有 M1X 的新 Mac mini。
MacBook Air：Intel（左） • M1（右）
相比之下，Apple M2 将拥有更少的 CPU 内核，尽管它们将不得不切换到新架构和新节点（这也可能意味着更高的时钟速度）。 之前的报告来自 尼基亚洲 他声称苹果明年将订购 3nm 芯片，用于新的 iPad Pro 机型。 这大概是指将与 MacBook Air 共享的 M2 芯片（这两款设备仅依赖被动冷却，而更强大的 M1X 设计可能会受益于主动冷却）。
或者，与其在外形尺寸之间共享芯片，Apple 可能会通过专用的手机、平板电脑、笔记本电脑和台式机芯片使其芯片组多样化。 这 尼基 该报告已经提到 iPhone 芯片将采用 4nm 工艺制造，因此一些多样化似乎是不可避免的。
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