散热器可能最终有一个更纤细的竞争对手

在保持计算机和几乎任何其他电子设备上的组件冷却时，散热器是默认设置，但研究人员可能已经找到了一种无需使用这些开槽金属块即可冷却组件的方法。 一种 报告自 科学日报 （通过 汤姆的设备) 强调了一种新的、更优雅的冷却方法，该方法涉及用聚碳酸酯和铜涂覆整个设备。

如果您不熟悉散热器，它们通常由铜或铝制成，这两种金属充当热导体。 它们通常带有几个金属散热片，这些散热片可以吸收热量并将其从机器的主要部件中扩散出去，以帮助防止它们过热。 然后通过附近的风扇将热量排出系统。

来自伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校和加州大学伯克利分校的一组研究人员在 自然电子 它取代了传统的散热片“铜的保形涂层”和遍布整个设备的“电介质多晶硅层”。

研究人员表示，与散热器相比，这种冷却方法可以提供“非常相似甚至更好的性能”。 由于它还消除了对大块金属的需求，因此可以释放电子设备内部的大量空间，研究人员声称这可以将设备单位体积的功率提高多达 740%。 研究解释说：“与使用传统的液体或风冷散热器相比，使用我们的涂层可以堆叠更多相同尺寸的印刷电路板。”

研究人员仍在评估这种涂层的有效性，并计划在电源单元和显卡上进行测试。 现在判断这种技术是否会成为 PC 零件制造商预先包装其组件的东西，或者您是否必须自己做，还为时过早。

如果涂层作为散热器的可行替代品，它可以以我什至无法理解的方式彻底改变电子产品的外观。 也许油漆可以完全杀死散热器。 虽然我会有些怀念制造商为隐藏主板上的散热器而制造的时髦防护罩，但它们的缺失可能会导致在一系列组件的外观和功能方面有更多的创造性自由。